芯邦科技（深圳）有限公司/深圳市芯邦微电子有限公司,由海外归国留学人员创办，公司致力于成为与移动存储和多媒体相关的控制芯片设计及其整体解决方案开发的领导者华为手机存储空间详情 。成立于2003年初，共有研发及市场人员80多名，其中专业技术人员占到总人数的70%，芯邦荟萃了xg111企业邮局一批在世界著名专业芯片公司（Broadcom，Western Digital，Philips等）逾二十年经验的芯片设计精英，掌握了先进的芯片设计流程和项目管理模式，并拥有大量的核心技术知识产权。
公司是深圳市高新技术企业，目前上市销售产品包括：USB闪存盘控制芯片、SD/MMC卡控制芯片、读卡器控制芯片，产品多次获得国家集成电路行业协会颁发的奖项华为手机存储空间详情 。
目前公司拟成立一个新的项目组,从事多媒体SoC设计(设计对音频、视频等多媒体进行处理的芯片),需要芯片、固件和软件工程师人才,详情如下:
IC设计工程师（前端、后端、验证华为手机存储空间详情 ，均为数字设计）
职责：
1）参加子模块设计仿真工作；
2）参加系统仿真、验证工作；
3）完成布置的其它IC设计任务华为手机存储空间详情 。
IC前端设计工程师任职要求：
本科以上学历,微电子相关专业毕业，熟练应用Verilog或VHDL等设计语言，两年以上IC设计相关经验，熟悉IC设计流程，包括逻辑综合，静态时序仿真，DFT及ATPG，有SOC相关经验尤佳华为手机存储空间详情 。
IC验证工程师要求：
要求懂得IC设计，精通VERILOG语言编程，熟练掌握ASIC和FPGA相关EDA软件，擅长UNIX, shell/perl/tcl及C/C++等语言，能够独立编写有效的、完整的测试程序华为手机存储空间详情 。
芯片后端设计工程师要求：
懂DSM工艺，熟悉P&R、STA、版图、布局、布线华为手机存储空间详情 。负责对内对外的衔接。
固件工程师
职责：
1）参加具体驱动、算法调用等固件设计仿真工作；
2）参加系统仿真、验证工作；
3）完成布置的其它固件设计任务华为手机存储空间详情 。
固件人员任职要求：
能熟练使用汇编语言/C语言进行编程，会写驱动DRIVER，熟悉Firmware设计、具有消费类数码电子产品经验优先华为手机存储空间详情 。
软件工程师
职责：
1）参加具体OS、应用及某些算法设计优化等软件设计仿真工作；
2）参加系统仿真、验证工作；
3）完成布置的其它软件设计任务华为手机存储空间详情 。
软件人员任职要求：
熟悉UI（界面，菜单等）、Real Time OS（Linux、WinCE、MCOS等）、算法（音频、视频算法）华为手机存储空间详情 。
除上述工程师职位，还提供芯片、固件、软件项目组经理职位华为手机存储空间详情 。
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公司地址：深圳市南山区科技中二路深圳软件园4号楼二层
联系人：陈小姐
联系电话：13560768316
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